联发科推出手机 SoC 芯片天玑 1200 和天玑 1100

1 月 20 日消息,作为旗舰芯片,天玑 1200 采用了与高通骁龙 888 看齐的全新 Arm 公版 A78/A55 规格,也同样采用 1 超大核 + 3 大核 + 4小核的多核心架构。 天玑 1200/1100 采用的是台积电较成熟的 6 nm 制程,虽然不是目前最先进的芯片工艺,但早前高通骁龙 888 被指在三星 5nm 制程下“翻了车”,将可能是联发科难得的一次超车机会。

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