华为推出麒麟9000芯片:5nm制程,集成153亿个晶体管

10月22日消息,华为正式发布了麒麟9000和麒麟9000E SoC 5G 芯片,采用5纳米工艺,带来速度更快、发热更低、能效更强的运行体验。余承东介绍,麒麟9000芯片集成153亿个晶体管,比苹果A14多30%。麒麟9000芯片采用八核CPU,24核Mali-G78 GPU,2大核+1小核NPU,并集成了华为最先进的ISP技术。麒麟9000芯片CPU性能提升25%,NPU性能提升150%等。

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