华为:To B业务芯片储备充分,手机芯片还在找办法

9月23日的华为全联接大会上,华为轮值董事长郭平等高管接受媒体采访。针对美国对华为芯片供应链的制裁,郭平表示,第三次制裁给华为的生产、运营带来了很大的困难。9月十几号才把芯片等产品入库。他表示,华为现有的芯片库存,对于To B业务比较充分;而手机芯片方面,还在寻找办法,美国制造商也在向美国政府寻求许可

0 条回复 A文章作者 M管理员
    暂无讨论,说说你的看法吧
个人中心
购物车
优惠劵
今日签到
有新私信 私信列表
搜索